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CCD自动对位OCA真空贴合机 返回上一页



1)设备说明:主要用于硬对硬贴合(G+G)
(TP+LCM).通过手动上料,自动对位,腔
体抽真空,加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起
 2)尺寸范围(寸):3.5-12
3)精度:0.1 
4)设备重量:900KG 
5)设备外形尺寸(mm):1600*1530*2324
6)相机(CCD):130万像素  
7)电源:AC 220V/50Hz;气压:0.6Mpa以上

脚注信息

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